鍍膜過程常見問題與解答
1. 在鍍膜過程中，膜厚讀數有大的跳動。
2. 鍍膜過程中，在晶體壽命正常結束前，晶體停止振蕩。
3. 晶體不振蕩或間歇振蕩（在真空或大氣中）
4. 晶體在真空中振蕩，但大氣中停止振蕩。
5. 晶體中大氣中振蕩，但在真空中停止振蕩。
6.熱不穩定性：膜厚讀數在蒸發源升溫過程中（通常導致膜厚讀數減小）和終止鍍膜后（通常導致膜厚讀數增大）有大的變化。
7. 膜厚的再現性差
8. 終止鍍膜后，膜厚有大的偏離（密度為 5g/ml 時大于 200 埃）
9. 雙晶體或多晶體轉換問題（不轉換或不對準孔徑中心）
10. 晶體安裝，讀數始終不變，鍍膜過程中不下降，不提示。
